尊敬的客户：
上海坤道信息技术有限公司
会议时间|2023年5月23日下午13：00-17：10
会议地点| 上海大酒店 上海市黄浦区九江路505号上海大酒店四楼紫晶厅 （红色五角星位置）
主办单位| 上海坤道&西门子数字化工业软件
仿真驱动创新 – Simcenter 总体介绍
西门子数字化工业软件 大中华区副总裁 刘俊
Simcenter Amesim 系统仿真解决方案
西门子数字化工业软件 系统仿真专家 陈登
利用热测试和热仿真工具提高电子器件的散热性能和可靠性 (热测试篇)
上海坤道 资深硬件工程师 王力
茶歇
利用热测试和热仿真工具提高电子器件的散热性能和可靠性 (热仿真篇)
上海坤道 资深软件工程师 钟伟
Simcenter STAR-CCM+在电子行业的应用
西门子数字化工业软件 流体仿真技术专家 张杰
答疑抽奖
具体议程或存在变动，请以最终公布为准
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*本次大会不收取任何费用
*请提前报名，扫描上方二维码，提交成功即可参会
*与会时请携带名片至现场签到，领取参会资料
会议咨询|
联系人：上海坤道市场部 林女士
手机 18051891973（微信同号）
邮箱 marketing@simu-cad.com
上海坤道成立于2009年，前身为英国Flomerics公司中国代表处。一直以来，坤道专注于热仿真和热测试领域，为电子半导体、汽车、航天航空等行业提供Simcenter FloEFD/Flotherm Flexx/Flomaster等流体传热仿真软件解决方案和Simcenter T3STER热阻测试、Simcenter POWERTESTER功率循环测试、SanjSCOPETM 热反射率成像系统等硬件解决方案，具备资深专业、经验丰富的技术团队提供产品销售、项目咨询和技术培训服务。目前，公司已为400多家企业与机构提供热仿真&热测试解决方案和应用实践落地。如果您对热仿真&热测试解决方案感兴趣，请与我们联系。