电子元器件的发热问题对产品可靠性的影响在半导体(IC/功率半导体)、汽车电子、能源和家电等行业体现得越来越突出，产业的上下游厂商对上述问题的研究和试验越来越深入，为了及时跟踪Siemens热仿真技术的最新动态，帮助广大行业客户提升热可靠性问题的应对水平和手段，贝思科尔(BasiCAE)联合珠海南方集成电路设计服务中心，将于2023年2月23日、24日在珠海举行《Siemens Simcenter FloTherm仿真软件培训》。
特邀珠海及周边区域电子/半导体相关行业的广大客户、产品研发及散热领域的技术专家和行业精英共同参与，深入探讨Siemens热仿真技术及应用！
会议主办方：
珠海南方集成电路设计服务中心
深圳市贝思科尔软件技术有限公司
会议时间：
2023年2月23日–24日 9:00—17:30
会议地点：
珠海市唐家湾镇哈工大路1号新资源经济开发港博士楼B101
会议议程：
邀请对象：
从事半导体行业热可靠性量测、建模分析、封装设计工程师及研发经理等
从事单板/部件/产品级热量测、数值模拟、结构设计工程师及研发经理等
活动费用：
免费
报名方式：
请扫码报名，如有疑问请联系：李小姐 18998584819（微信同号）
