活动回顾|云道智造亮相第29届中国集成电路设计业2023年会（ICCAD）-软服之家

11月10-11日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州成功举办。本届年会深入探讨了当前形势下我国集成电路产业面临的困难、挑战以及发展建议，来自国内外IC设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、工业软件厂商等4000余人参加了会议。

云道智造携通用多物理场仿真平台Simdroid（中文名“伏图”）及伏图电子散热模块亮相专业展区，吸引了众多参会者前来沟通交流。

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Simdroid通用多物理场仿真平台（中文名“伏图”）

具备多种自主可控的通用求解器，支持多物理场耦合仿真。内置APP开发器，支持用户以无代码化的方式便捷封装参数化仿真模型及仿真流程。

产品优势

1. 自主可控：内核自主可控，具有多种通用求解器，支持多物理场耦合仿真。

2. 开发便捷：开发者无需掌握编程语言，图形化交互界面，便捷完成仿真工作。

3. 方便易用：使用者无需掌握复杂仿真技术，下载、运行仿真APP，获得专业仿真结果。

活动回顾|云道智造亮相第29届中国集成电路设计业2023年会（ICCAD）

伏图电子散热模块

针对电子元器件、设备等散热的专用热仿真模块，支持搭积木”方式快速建模，算法成熟稳定，对电子产品进行高效的热可靠性分析。

产品优势

1. 快速建模：丰富的Flex Part模型库，可参数化编辑；可使用拖拽、自动吸附、自动对齐等CAD操作，简单便捷。

2. 全尺度热仿真：可实现从封装级、PCB板级到系统级的全尺度建模；可支持跨尺度的正交网格剖分；可覆盖热传导、自然对流散热、强制风冷、液冷、热辐射、相变制冷、热电制冷等丰富的散热场景。

3. 高效分析：高效CFD求解算法，具备更好的收敛性；自动计算初始场、求解控制参数与收敛条件，简化设置要求；结果可视化，自动统计器件的流动传热数据，迅速定位散热瓶颈。

活动回顾|云道智造亮相第29届中国集成电路设计业2023年会（ICCAD）

云道智造将持续深耕IC行业，为IC行业提供更高质量、更便捷的仿真技术、产品及服务，助力IC行业高质量发展。了解云道智造产品更多信息，请点击“阅读原文”。

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关于云道智造

北京云道智造科技有限公司（IBE）成立于2014年，是一家专业的CAE仿真根技术研发企业，以“自主匠心，普惠仿真”为使命，致力于解决CAE领域自主化难题和大众化瓶颈，是国内CAE头部企业、国际CAE领航企业。2022年入选国家级专精特新“小巨人”企业、胡润全球瞪羚企业。

云道智造独立打造了自主可控的通用仿真引擎，开发了通用多物理场仿真平台Simdroid，为电子电力、石油石化、航空航天、汽车船舶、装备制造、轨道交通等重点行业提供自主可控的仿真解决方案，有力推动了仿真软件自主化进程；基于根技术平台，云道智造通过多种方式打造垂直领域专用软件，搭建基于云的工业APP商店Simapps，构建“行业软件+仿真APP”的普惠仿真生态，有力推动了仿真技术大众化进程。