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功能分类 EDA电子设计自动化 - - -
产品简介

PowerSI可以为IC封装提供快速准确的通用频域电磁场分析，如S参数、Z参数的模型提取，空间模式下的噪声耦合分析，EMC/EMI分析，谐振模式分析，走线阻抗和耦合检查等。从而有助于解决高速电路设计中日益突出的各种PI和SI问题：如信号和电源网络布线质量的定量分析和耦合分析，电源平面的噪声分布和去耦电容的放置，封装的电磁辐射，封装结构中可能存在的谐振模式，以及走线的整体阻抗检查和耦合分析等。PowerSI可以在布局布线前用于创建PI和SI的布线规范，也可以在布局布线后用于发现或改善潜在的设计风险。

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制造商Cadence Design Systems - - -
原产地美国 - - -
授权方式 - - - -
发布时间2023年 - - -
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icon软件界面
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icon特点优势
特点

1、 支持从0Hz开始的全频模型段S参数提取，支持后台调用PowerDC计算DC模型，低频计算准确性高，而低频段模型的精度对时域仿真的结果影响非常大

2、提取S参数模型时自适应扫频功能，解决频点不足或者过度冗余的问题

3、能支持走线的整体阻抗检查和耦合分析

4、支持具有高密过孔的自动检测功能。BGA高密过孔几乎在所有产品里均有应用，是否考虑将极大影响到最终的结果

5、支持多阶SPICE、多端口S参数、BNP、CPM、MCP等模型，支持满足任意SPICE语法的模型，如排容、不规则的封装模型、连接器等模型

6、支持MCP模型的导入和生成输出；MCP连接协议用于系统内不同模块的级联，已成为业界通用模型标准

7、支持多板联合仿真，包括物理模型的直接组合

8、具有自动设置端口的功能，可以一次设定好上百个端口；不需要手工逐一设置端口

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icon典型客户
客户- - - -

icon软件供应商
供应商 - - -

注：软件功能配置信息仅供参考，实际功能配置信息以真实软件为准，解释权归软件制造商所有。