ANSYS LS-DYNA和DEFORM有什么区别
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本次参与对比的软件包括: Ansys LS-DYNA 多物理场求解器
、   DEFORM
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| 功能分类 | CAE切削仿真 多物理场仿真/仿真集成平台 电池设计仿真/BDA 碰撞/跌落/冲击/爆炸仿真 铆接仿真分析 非线性仿真分析 | CAE切削仿真 挤压/挤出工艺仿真 轧制工艺仿真 锻造工艺仿真 | - | - |
| 产品简介 | Ansys LS-DYNA是全球使用最广泛的显式仿真程序,能够仿真材料在短时高强度载荷下的响应。LS-DYNA提供大量单元、接触公式、材料模型和其它控制功能,能通过设置来控制问题的所有细节来仿真复杂的模型。 | DEFORM® 系统是一款工程软件,它使设计人员能够在计算机上对金属成形、热处理、机械加工及机械连接工艺进行分析,从而取代了在车间现场通过反复试错进行摸索的传统方式。在过去二十年间,利用 DEFORM 进行工艺仿真已成为众多行业领军企业在成本控制、产品质量及交付周期方面实现持续改进的关键助力。 | - | - |
| 制造商 | Ansys | Scientific Forming Technologies Corporation | - | - |
| 原产地 | 美国 > 旧金山 | 美国 | - | - |
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| 发布时间 | 2023年 | 2024年 | - | - |
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| 功能模块 | - | - | ||
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| 价格 | - | - | - | - |
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