Moldex3D高校CAE竞赛_利用Moldex3D协助优化路由器底壳外观不良

此产品为路由器底壳，其属于外观件，在城市里的公共场所、校园已达到WIFI全覆盖，家庭中更是少不了，路由器是现代城市人的刚需电器之一。对于路由器的选择要求也越来越高，除了注重基本性能，更追求其美观。路由器外壳内部结构复杂，多为肉厚不均且存在很多骨位及深孔，所以缝合线、缩水痕等外观缺陷必须注意。此次我们分析的这款路由器材料为PC，通过Moldex3D 模流分析软件对成型条件以及浇口位置进行模拟优化，验证当前设计的合理性，减少试模次数。最终能够提高产品品质并减少人工成本和原料成本。