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PathWave热设计软件是一款同时提供完整芯片容量和器件级分辨率的电热仿真器。它能够计算芯片的3D温度特性曲线，并将器件温度注释到电路仿真器中，使其能够准确仿真热效应。它可与多款集成电路设计工具配合使用，例如CadenceVirtuoso。PathWave热设计软件可以帮助您在器件投产之前，消除器件中的不良温度效应。

CFD-FASTRAN是应用在空气动力学和气体热力学领域的先进商业CFD软件，它特别适合在航空、航天、兵器、船舶工业中应用。CFD-FASTRAN采用先进的多体动力学模型模拟复杂的航空、航天工业问题，包括导弹发射、机动和级间分离，飞行器飞行动力学和外挂物投放。这些复杂应用通过耦合基于密度的可压缩Euler方程、Navier-Stokes方程和多体动力学模块、通用有限速率化学反应模块和热非平衡模块实现。