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ANSYSProfessional先进的易于使用的结构与热分析工具，提供了线性静力学、高级线性动力分析和非线性分析的基本功能，以及稳态、瞬态、相变等所有的热分析能力，还可以进行结构和热耦合分析。

AnsysIcepak是一款用于电子热管理的CFD求解器。它可以预测IC封装、PCB、电子装配体、外壳和电力电子设备中的气流、温度和热传递。AnsysIcepak可提供强大的电子冷却解决方案，利用行业领先的AnsysFluent计算流体力学（CFD）求解器对集成电路（IC）、封装、印刷电路板（PCB）和电子设备进行热和流体流动分析。

ThermalDesktop是一个利用抽象网络、有限差分和有限元模拟方法的、能让用户快速建模、分析和后处理复杂热/流体模型的软件工具。ThermalDesktop是世界上第一款专门为热工程师设计的软件工具包，既保留了传统热分析中的真实曲面、精确的曲体单元属性计算、自由指定的模型规模（节点数目）等优势；又结合了当前热模型直接利用CAD模型产生的流行趋势，能完全利用CAD模型和CAD建模工具快速准确地产生热模型。

LumericalHEAT为设计人员提供了综合全面的热建模功能。这种有限元热传递和焦耳热求解器可轻松处理传导、对流和辐射效应，以及光学和电气产生的热量。让LumericalHEAT减轻您的热仿真建模工作重担。这种有限元热传递和焦耳热求解器可轻松仿真传导、对流和辐射效应，以及光学和电气产生的热量。LumericalHEAT让您可以满怀信心地专注于设计的稳定性和可靠性。

RadCAD是一款热辐射分析软件，它能与ThermalDesktop一起使用，也能独立存在。软件采用蒙特卡罗光线追迹理论计算二次曲面间的角系数、辐射换热热导、热流率。RadCAD计算结果直接导入SINDA/FLUINT软件。RadCAD是世界上第一款能集成任意CAD曲面与参数化曲面（类似于TRASYS）的热辐射分析软件。

ANSYSDiscoverylive的三个特点：面向设计师的实时快速仿真工具，无须关注几何模型修复以及网格划分；全新的基于GPU并行的求解器，即点即得分析结果。简单、易学、易用的操作环境，沉浸式的交互环境可以快速更改模型、计算输入、查看分析结果；形象直观的定量、定性结果呈现方式，轻量化的设计优化工具，缩短仿真、设计迭代周期，快速改进设计。

SINDA/FLUINT是一款综合性的有限差分集总参数（电路或网络类比）工具，用于复杂系统的传热设计和流体流动分析。它已被40个国家的700多个场所用于航空航天、电子、石油化工、发电、医疗和汽车等行业。数十年来，SINDA/FLUINT为用户提供成熟强大的传热和流体分析功能，并且每年都在不断扩展。SINDA/FLUINT是一款综合性的通用工具，用于模拟复杂的热/流体系统，例如电子、汽车、石油化工、发电、医疗和航空航天等行业的系统。SINDA/FLUINT通过简化设计流程，帮助您节省时间和成本，并让您更好地了解复杂系统。您可以掌控哪些因素至关重要，以及如何使用最高效的方法获得设计性能问题的答案。此外，该应用程序具有完全可扩展性，使其成为市场上功能最全面的热流体软件产品之一。您可以选择所需的功能，决定合适的精度和近似级别，以及所需的输出。您甚至可以根据需要添加自定义功能，以处理独特的设计任务、自动执行重复性任务或创建用户自定义的建模组件和关联库。