近高信息技术（上海）有限公司

公司介绍

近高信息技术（上海）有限公司成立于2021年，公司由多名长期从事CAE分析，尺寸工程专业人员组成，致力于为机械行业提供专业高效的软件，技术咨询服务。

公司代理软件产品有dynaform冲压仿真软件，3DCS公差分析软件，ls-dyna非线性动力学分析软件，kisssoft齿轮分析软件

软件报价

DYNAFORM

DYNAFORM软件是美国ETA公司和LSTC公司联合开发的用于板料成形数值模拟的专用软件，是LS-DYNA求解器与ETA/FEMB前后处理器的完美结合，是当今流行的板料成形与模具设计的CAE工具之一。Dynaform软件可应用于不同的领域

基于CATIAV5的软件，用于公差分析，以减少报废，返工和保修索赔。

3DCSforMulti-CAD主要包含3个模块：3DCS-FEACM、3DCSGeo-Factor以及3DCS-Mechanical。

3DCSforMulti-CAD主要包含3个模块：3DCS-FEACM、3DCSGeo-Factor以及3DCS-Mechanical。

ANSYSLS-Dyna——通用显式动力学仿真软件ANSYSLS-DYNA是ANSYS公司与LSTC共同开发的产品，将LSTC的LS-DYNA显式求解算法与ANSYS前后处理程序紧密结合，特别适合求解各种二维、