Moldex3D 是一款适用于真实三维模流分析,可运于各种塑料射出成型产品。帮助使用者模拟各种复杂制程,解决各种塑料产品设计与制造问题,缩短产品上市时程,提高产品利润。与专业 CAD 软件整合的前处理引擎 eDesignSYNC,可协助用户在 CAD 操作环境内使用 Moldex3D 模流分析「同步仿真」产品设计变更,以利更有效地解决设计及制造上所面临的难题。透过熟悉易操作的 CAD 用户接口,用户能够更容易运用 Moldex3D 完整射出成型模拟能力,验证及优化产品设计与模具设计。
功能:
性价比:
易用性:
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最新更新
1、强化压缩成型模组中的模温分析效能,现在能准确模拟模块移动的模温变化,获得更合理的结果。
2、树脂转注成型模组提供更智能化的精灵工具和后处理器,能直接设定Ply属性、群组与材料群组,更支援完整RTM模型前处理,在Moldex3D Studio内直接完成RTM建模。
3、首创电子灌封制程模拟功能,提供更真实且详细的点胶头路径及给料的可视化,并利用完整的物理模型来模拟表面张力引发现象,实现更完善的电子灌封制程。
4、IC封装模拟强化打线接合(Wire Bonding)制程模拟与非线性后熟化翘曲分析,更有效预防潜在缺陷。
5、新增Dual Nakamura模型来更精确计算结晶度,还能将翘曲变形结果汇出为 STEP 模型,更容易判断模具的补偿调整。
6、更精确的模拟中空流道,分析阀针对流动的影响,并可直接调整肋条与产品厚度,也支援更多浇口、流道与网格修复工具,让建构网格 的流程更为简易。
7、优化缝合线计算效能,并支援双线性等向性硬化模型(Bilinear Isotropic Hardening model)来计算缝合强度,同时也强化射出成型与发泡成型的缩痕预测效能。
8、精简了Moldex3D的结果输出,节省档案储存空间高达5~10%,同时优化了Studio显示核心,支援OpenGL4,使画面呈现更清晰、动作更流畅 。
9、Moldex3D iSLM新增IC封装相关的数据资讯整理与管理能力,也支援碳排计算功能,更清楚的了解产品的碳排量。
10、透过创新成型云端平台Moldiverse的MHC塑胶材料库、iMolding Hub机台特性资料分析及University塑胶加工数字教材,更轻松获取最新的塑胶产业资讯与服务整合,实现数字转型。
随着气候变迁日趋严重,企业开始面临越来越大的压力,国际间许多环境政策也在刺激企业往绿色经营的方向迈进,永续发展已成为现今各大产业的首要目标。透过Moldex3D 2024,在进行新产品设计时,就可以验证可再生性设计、找出材料特性导致的潜在设计问题与最优化的解决方案,实现低制造成本、设计灵活、轻量化和安全性提高等四大优势。
组成电池系统的每个部件都有必须满足的关键设计和工程要求,其中作为第一线防护的电池盖,需要满足阻燃性和耐热性,最常应用的制程就是压缩成型,以便快速生产复杂的材料零件。
Moldex3D压缩成型模组能模拟三维压缩成型制程,让使用者观察成型过程中塑料的流动和变形行为,更强化模温分析,模拟模块移动功能,获得更合理的模温,提升翘曲与模温模拟的正确性。
由于塑胶复合材料能满足高强度和刚度的标准,还能有效减轻重量,树脂转注成型制程不只在电动车新兴市场迅速发展,就连常见的塑胶制品也越来越多厂商选用。但纤维在树脂渗透阶段往往会产生流动不平衡,透过模流分析,可以最大限度减少缺陷。
Moldex3D树脂转注成型模组通过充填与熟化分析,让使用者更容易评估决定适合的生产条件,并提供更智能化的精灵工具和后处理器,能直接设定Ply属性、群组与材料群组,更支援完整RTM模型前处理,在Moldex3D Studio内直接完成RTM建模,协助早期缺陷诊断和设计修改。
轻量化已经成为现今工业追求的领域,为了让塑胶部件同时拥有钢铁的强度与轻盈的重量,越来越多的车件设计选择以塑胶替代钢铁,并在其中添加纤维,以达到目的。为了让含纤材料在成型时能达到车用的高标准,如何优化塑胶射出成型制程已成为电动车制造业者维持竞争力的关键。
Moldex3D 2024 持续精进模流分析能力,提供业界更准确的预测能力,改善流动分析的纤维、向量、粒子的显示设定,也能自订默认的充填流率段数与保压压力,让模拟结果能更符合现场需求,大幅强化分析精确度。
AI人工智慧被视为第四次工业革命的核心,对于IC晶片的需求与日俱增。为了符合业界需求,IC封装走向高可靠性与高性能两种方向,各有不一样的设计与制造条件。然而,要满足多元应用环境的IC封装技术并不简单,需要具备轻重量、绝缘性能、抗震以及耐腐蚀性,以确保IC能够在复杂的环境中可靠运行。Moldex3D 2024推出业界领先的电子灌胶封装制程与IC封装解决方案,有效预防潜在缺陷,借由模拟优化达到最佳化设计,排除问题与不确定性。
为了确保行车安全,电动车上装有各种感测器以提供驾驶人最正确的车辆资讯与安全保障。然后车用的电子系统需要随时对抗恶劣的使用环境对抗,为了满足严格的产品标准,使用模流分析能够快速解决生产缺陷、加速上市时程。
Moldex3D推出业界首创的电子封灌制程仿真功能,利用方便的建模工具及设定接口来重现多样的制程设计,提供使用者更真实且详细的点胶头路径及给料的可视化,并利用完整的物理模型来模拟表面张力引发现象,实现更完善的电子封灌制程。
随着智慧化时代的到来,各种智能化装置持续诞生,来自于电动车的需求更是蓬勃发展,车用半导体已成为下一个世代的重要突破关键,随着芯片的需求逐渐增大,企业需要更快速、更低成本的生产流程来因应变化。
Moldex3D拥有世界顶尖的电子封装模拟功能,除了基本的流动充填与硬化过程模拟,也延伸到其他先进制程评估,现在更新增打线接合(Wire Bonding)制程模拟,后熟化制程也支援多模封装功能有助于使用者提升产品品质,更有效预防潜在缺陷,借由模拟优化达到最佳化设计,缩减制造成本和周期。
因为制程工艺的持续进化,塑胶材料已逐渐成为各大领域中的新宠,不只是外观、更多重要部件也开始由塑胶制成,不只要满足美观性、也需具备功能性、轻量性和安全性,越来越多的创新应用对塑胶制程来说是一项独特的挑战。借由Moldex3D 2024更加强化的计算与各项功能,协助您在模拟阶段就能找出最佳生产参数,从而提高品质并加快产量。
面对生产周期缩短、成本降低的挑战,电动车制造业将大多数的钢制零件替换成塑胶制零件。但塑胶件制造的一大问题是因尺寸及厚度而引发的翘曲,因此导致组装上的困难。
为了让使用者能对厚件和厚度变化幅度大的零件进行动态翘曲分析,Moldex3D 2024新增Dual Nakamura模型来更精确计算结晶度。材料部份更新增支援热固性材料,还能将翘曲变形结果汇出为STEP 模型,让使用者可以考量翘曲的程度来判断需要对模具进行多少的补偿调整,有效排除产品变型的影响。
电动车保险杆具有轻质且耐冲击的特性,是在提供保护的同时增强车辆美观性的关键部件,近年来越来越多的制造商选用塑胶来当作主要制作材料。然而保险杆的模型较大,需要选用适当的模拟分析工具,才能模流分析能够快速进行。
Moldex3D 2024拥有大幅强化的模拟效能,现在可以更精确的模拟中空流道,分析阀针对流动的引响,并可直接调整肋条与产品厚度,也支援更多浇口、流道与网格修复工具,让建构网格的流程更为简易,能够轻易地修改几何并且以较少量的网格数量即可达到精确分析,让使用者可以更快速地取得最佳化设计方案。
塑胶一直是车用内外饰件最常使用的材料种类,除了要满足结构要求之外,外观也是无可避免的挑战之一,若想要提高产品质量,模具开发与试模验证无疑是射出成型产品开发的成功关键。
Moldex3D 2024 持续增强模流分析准确度,优化缝合线计算效能,并支援双线性各向同性硬化模型来计算缝合强度;同时也强化射出成型与发泡成型的缩痕预测效能,并增强排气模拟时的动态状态并加入滞留空气的影响,让各种缺陷无所遁形,在设计阶段就能达成标准,减少因模具和工具返工而产生的大量时间和成本。
面对不断升高的产品品质标准和竞争速度,模流分析成为解决方案,协助设计师精进产品和模具设计,实现成本节省、生产效率提升以及品质掌控等优势。
Moldex3D一直致力于提供最优质的模流分析服务,不仅保证精确的分析结果,更不断优化易用性和使用者体验。Moldex3D 2024引入了模型比较功能、多组别比较报告功能和结果显示清单,让使用者更有效地进行结果评估。同时,我们精简了Moldex3D的结果输出,节省档案储存空间高达5~10%,同时优化了Studio显示核心,支援OpenGL4,使画面呈现更清晰、动作更流畅,提供更卓越的操作体验。
CAE模流分析軟件的出现,为塑胶产品的开发与制造带来很大的帮助。然而,CAE軟件的操作与模拟结果的解读需要一定的技术门槛以及人力的投入。在技术人力有限的情况下,如何善用自动化应用CAE軟件来减少时间的花费就更显重要。
Moldex3D持续开放API功能,让使用者可以自行编写API,让批次重复性的操作以及耗时费力的人工资料搜集与比较可以交给自动化工具去执行,加速工作任务的完成,透过API的整合应用,打造一个最适合自家工作流程的标准化接口,让Moldex3D的模流分析技术为每一位成员所用。
疫情后时代是一个全新且不断发展的时代,供应链重组与生产模式的改变,让每一个从业者都在不断寻求更有效率的设计与协作模式来提高品质和上市速度。Moldex3D 2024持续精进在塑胶成型上的各项支援服务,不论是塑胶成型模拟、智慧管理工具iSLM还是智慧成型云服务Moldiverse,协助使用者解决设计与管理上的困难。
Moldex3D iSLM数据管理平台一直以来协助使用者进行高效的智能数据管理功能,面对企业的营运模式,新推出个人用的Personal Mode以及跨团队协作的Server Mode,提供更弹性的使用模式。
功能方面,现在更新增IC相关的数据资讯整理并强化IC相关的数据资讯管理能力,在3D View中支援更多结果项显示,并优化模型比较功能与支援更多种CAD档,更新增iSLM Collector工具,能够协助CAE 分析团队更简易地完成专案的上传和协作。因应最新的碳排标准,iSLM也支援碳排计算功能,让使用者能更清楚的了解产品的碳排量。
要如何在模流分析与真实射出之间建立有效的相互连结,一直是我们的努力目标。现在,Moldex3D与世界级射出机制造商ENGEL、FANUC以及Sumitomo完成智能整合,将模流分析与机台特性达成数据串流,强化Moldex3D的仿真效益、减少工作流程所花时间并增加正确性与简化不同部门间的合作交流,让每一次模流分析更加准确,实现模拟和实际生产的无缝接轨。
在塑胶射出成型的制程中,需要考虑众多关键因素。塑胶材料、射出机台、专业知识的技术水平,皆环环相扣并影响到最终的生产结果。透过CAE模流分析软体协助验证及优化产品设计会是未来塑胶成型产业中不可或缺的步骤,让企业能提早发现并排除潜在缺陷,加速生产流程。
透过创新成型云端平台Moldiverse的三项服务:MHC塑胶材料库、iMolding Hub机台特性资料分析及University塑胶加工数字教材,更轻松获取最新的塑胶产业资讯与服务整合,不只提供高度弹性与便利性,更大幅度降低企业营运成本,是企业所需的数字转型解决方案。
材料性质是影响成型及成品品质的重要因素之一,透过MHC材料云的简单易用接口,在弹指间就可快速进行各种有关塑胶材料的评估与挑选,在设计端就能完成优化工作。
在Moldex3D 2024,MHC塑胶材料库带来更多实用功能,新增结晶动力曲线显示,并优化数字材料档产生器与材料数据拟合功能,让材料档能够更正确的反映现实的状况,协助您解决在塑胶材料上的各种挑战。
跨入智慧制造新世代,iMolding Hub 让使用者在Moldiverse上建立机台资料,只需使用手机和平板,就能有效掌握生产机台状况。
此外,iMolding Hub也新增试模导引工具功能与单位转换工具,可以更方便取得与建立厂内的机台数据库,并应用在模流分析上,产出更贴近实际生产现况的优化条件。
软件特点
1、所有仿真功能均能在Studio接口完成
2、前、后处理整合保证资料一致且设变简单
3、适用多种制程,包含IM、RTM、FIM、CFM、RIM、IC封装等
4、缩短周期时间和上市时间
5、减少试模次数和制造成本
6、提高营收及投资报酬率
7、减少产品不良率并延长模具寿命
功能配置
Moldex3D 模流分析软件共有6个功能配置包:Standard, eDesign Plus, Professional, AEP, Add-on Suites(仅适用订阅方案) Premium Suite, Add-on Suites(仅适用订阅方案) Ultimate Suite
功能模块 | Standard | eDesign Plus | Professional | AEP | Add-on Suites(仅适用订阅方案) Premium Suite | Add-on Suites(仅适用订阅方案) Ultimate Suite |
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计算能力 | ||||||
同时可进行分析计算的最大数目 | 1 | 1 | 1 | 3 | ||
平行运算(最大CPU核心数) | 8 | 8 | 8 | 24 | ||
材料库 | ||||||
热塑性塑料注塑成型(IM) | ||||||
反应注塑成型(RIM) | ||||||
Cloud-Connect | ||||||
薄殻分析 | ||||||
仿真功能 | ||||||
流动分析 | ||||||
表面缺陷预测 | ||||||
排气设计 | ||||||
浇口设计 | ||||||
冷流道及热流道 | ||||||
流道平衡 | ||||||
嵌件成型 | ||||||
多射依序成型 | ||||||
保压分析 | ||||||
冷却分析 | ||||||
瞬时模具冷却或加热 | ||||||
异型冷却 | ||||||
3D实体水路分析(3D CFD) | ||||||
快速温度循环 | ||||||
感应加热 | ||||||
加热元素 | ||||||
翘曲分析 | ||||||
CAD读档支持与网格建构技术 | ||||||
CAD几何模型 | ||||||
eDesign | ||||||
BLM(边界层网格) | ||||||
Hybrid(Tetra、Hexa、Prism-Pyramid) | ||||||
Shell (2.5D薄壳网格) | ||||||
Moldiverse | ||||||
材料云(1年订阅) | 1 | 1 | 1 | 3 | ||
University- Moldex3D 软件操作课程(1年订阅) | 1 | 1 | 1 | 3 | ||
整合性与自动化 | ||||||
专家分析(DOE) | 1 | |||||
API | 1 | |||||
SYNC | ||||||
Moldex3D CADdoctor | ||||||
异型水路设计专家 | ||||||
iSLM | ||||||
纤维强化塑件分析 | ||||||
纤维分析 | - |
|||||
进阶纤维分析 | ||||||
FEA界面 | ||||||
微观力学界面 | ||||||
Moldex3D Digimat-MS | ||||||
进阶分析 | ||||||
机台响应 | ||||||
应力分析 | ||||||
黏弹性分析(VE) | ||||||
进阶热浇道分析(AHR) | ||||||
动态阀针分析 | ||||||
模内装饰分析(IMD) | ||||||
光学分析 | ||||||
成型制程 | ||||||
粉末注塑成型(PIM) | ||||||
发泡注塑成型(FIM) | ||||||
气体辅助注塑成型(GAIM) | ||||||
水辅助注塑成型(WAIM) | ||||||
共射射出成型(ColM) | ||||||
双料共射成型(BilM) | ||||||
化学发泡(CFM) | ||||||
压缩成型(CM) | ||||||
射出压缩成型(ICM) |
注:以上功能配置信息仅供参考,实际功能配置信息以真实软件为准,解释权归软件制造商所有。
系统与硬件要求
项目 | Windows最低配置 | Windows推荐配置 | Linux最低配置 | Linux推荐配置 |
---|---|---|---|---|
操作系统 |
Windows 10 Windows11 Windows Server 2019 |
Windows 10 Windows11 Windows Server 2019 |
CentOS 7 系列 CentOS 8 系列 RHEL 7 系列 RHEL 8 系列 |
CentOS 7 系列 CentOS 8 系列 RHEL 7 系列 RHEL 8 系列 |
CPU |
AMD Ryzen™ 7系列 Intel® Core™ i7 系列 |
AMD EPYC™ Milan / Milan-X 系列 Intel® XEON® Gold / Platinum / Bronze 系列 |
AMD Ryzen™ 7系列 Intel® Core™ i7 系列 |
AMD EPYC™ Milan / Milan-X 系列 Intel® XEON® Gold / Platinum / Bronze 系列 |
内存 | 16 GB RAM | 16GB x 8 With ECC / 3200Mhz | 16 GB RAM | 16GB x 8 With ECC / 3200Mhz |
存储 | 20 GB 空间(供程序安装) | 4 TB SSD(供项目管理) | 20 GB 空间(供程序安装) | 4 TB SSD(供项目管理) |
显卡 |
- |
NVIDIA Quadro 系列 AMD Radeon 系列 |
- |
NVIDIA Quadro 系列 AMD Radeon 系列 |
显示器 |
- |
1920 x 1080 |
- |
1920 x 1080 |
其他 | 为了增加计算效能和稳定,建议关闭RC/DMP 下的Hyper-Threading RC/DMP。 | 为了增加计算效能和稳定,建议关闭RC/DMP 下的Hyper-Threading RC/DMP。 |
Linux平台仅用于计算资源。Moldex3D前处理、后处理皆不支持Linux平台。 为了增加计算效能和稳定,建议关闭RC/DMP 下的Hyper-Threading RC/DMP。 |
Linux平台仅用于计算资源。Moldex3D前处理、后处理皆不支持Linux平台。 为了增加计算效能和稳定,建议关闭RC/DMP 下的Hyper-Threading RC/DMP。 |
商家推荐
软件简介:
详细介绍:
1.Moldex3D 提供模具设计工程师更佳仿真工具,可以获得热浇道成型中关键的温度分布信息; 使用者可以从中检视制程并发现潜在问题,进而优化设计赢得国际竞争力。
2.Moldex3D 可以成功检视嵌件成型过程,使用者可以从模拟中获得重要的信息,例如塑料流动模式和模内温度分布。
3. Moldex3D 提供完整的分析工具,可模拟各种模具快速加热和冷却情形,完整整合充填、保压及冷却阶段的真实三维数据。
4.Moldex3D 提供全方位射出压缩成型模拟工具,可模拟充填、压缩、冷却和翘曲阶段的交互影响。在模具压缩阶段,容许熔胶暂停或同时射出。使用者可以调整不同压缩成型条件来模拟真实的制程参数。
5.Moldex3D 气体辅助射出成型模块提供仿真气体从进浇位置或其他进气口进入模穴,真实三维技术可让使用者检视每一阶段中,气体在模穴内流动的情形,有利于优化模具设计和成型条件。完整模拟复杂的制程,精确完成设计验证和优化,成功缩减开发时程和降低生产成本。
6.Moldex3D 流体辅助射出成型模块提供完整工具来仿真水辅射出成型制程。真实三维技术可让使用者检视每一阶段中,熔胶和水的流动行为,有利于优化模具设计和成型条件。完整模拟复杂制程,精确完成设计验证和优化,成功缩减开发时程和降低生产成本。
7.Moldex3D 反应射出成型分析模块提供真实三维解决方案,其应用涵盖分析各类热固性材料,例如不饱和多元酯(unsaturated polyester)、聚氨酯(PU)、液态硅橡胶(liquid silicon rubber)及利用环氧树脂(epoxy) 的微芯片封装之射出成型。
8.Moldex3D 芯片封装模块提供完整3D解决方案,协助工程师分析封装制程中特有的复杂物理现象,进而优化设计和制程。
9.Moldex3D 提供强大的成型解决方案,使用者可以获得制程中的关键特性,例如:材料和分布,企业得以从制程优化和精简开发成本上创造更多竞争优势。
10.透过Moldex3D 可以获得可视化纤维排向的动态变化过程和不等向性收缩预测,可以协助使用者有效地掌控塑件的翘曲问题,以降低模具开发成本并增进产品的机械强度。
11.Moldex3D 所提供的微细发泡射出成型解决方案揭示了微发泡制程的原理并提供设计上的重要参考依据,缩短产品设计至上市的时间,并可有效评估节省成本。
12. Moldex3D可帮助精密铸造业者进行射蜡成型条件优化,降低成型过程潜在缺陷的发生机率,精确预测蜡模收缩后的尺寸,达到模具尺寸的优化。
13.Moldex3D 具备模拟水路内流动的先进技术,产品设计者和模具开发者可以利用检视流线与速度向量等结果以达到设计优化。
14.聚氨酯发泡产品的优点是可以让产品本身减轻重量,节省材料成本,并且增加使用舒适性,具有抵抗腐蚀性、隔热和吸音的效果。
软件界面:
硬件要求:
最低配置 | 推荐配置 | |
操作系统 | Microsoft® Windows 7,8,10 | Microsoft® Windows 7,8,10 |
浏览器 | N/A | N/A |
内存 | 16GB 内存 | 64GB RAM |
CPU处理器 | Intel® Core i7 处理器 | Intel Xeon Platinum 8000 series |
硬盘 | 1TB SSD | 4TB SSD |
显卡 | AMD或Nvidia 的专用显卡 | AMD或Nvidia 的专用显卡 |
显示器 | 1920*1080分辨率显示器 | 1920*1080分辨率显示器 |
其他 | N/A | N/A |
软件说明
Moldex3D 为全球塑料射出成型产业中的 CAE 模流软件领导品牌,以最先进的真实三维模拟分析技术,帮助全球各产业使用者,解决各种塑料产品设计与制造问题,缩短产品上市时程,达到产品利润最大化。 Moldex3D 完整提供设计链各个阶段所需要的不同分析工具。eDesign系列则是一套完整的产品与模具设计工具,方便模具设计者在模具加工前快速进行验证。Professional 以及 Advanced 则是高阶的塑料射出成型工程分析与优化软件,对各种先进制程均提供深入完整的分析功能。产品特色包括:全方位整合式分析能力、强大自动化三维网格建置引擎、高分辨率边界网格技术以及高效多核与并行计算技术等。
功能:
性价比:
易用性: