Ansys Icepak 电子组件冷却仿真软件

Icepak包括用于稳态和瞬态电子冷却应用的所有热传递模式——传导、对流和辐射。

Electronics Desktop 3D布局GUI

DC焦耳热分析

多流体分析

降阶流动和热

热电冷却器建模

封装特征描述

集成式图形建模环境

　　一、产品概述：

　　1、电子冷却和 PCB 热仿真与分析

Ansys Icepak 提供强大的电子冷却解决方案，利用行业领先的Ansys Fluent计算流体动力学 (CFD) 求解器对集成电路 (IC)、封装、印刷电路板 (PCB) 和电子组件进行热和流体流动分析。Ansys Icepak CFD 求解器使用Ansys Electronics Desktop (AEDT) 图形用户界面 (GUI)。

非结构化、贴体网格

全面的热可靠性解决方案

高保真 CFD 求解器

行业领先的多尺度多物理场

　　2、产品规格

执行传导、对流和辐射共轭传热分析，具有许多高级功能来模拟层流和湍流，以及包括辐射和对流在内的物种分析。

MCAD 和 ECAD 支持

太阳辐射

参数和优化

定制和自动化网络建模

直流焦耳热分析

电热和热机械

广泛的热库液体冷却

动态热管理

可变流量和功率 ROM

　　二、产品能力：

预测电子组件和印刷电路板的气流、温度和热传递

凭借以 CAD 为中心（机械和电气 CAD）和多物理场用户界面，Icepak 有助于解决当今电子产品和组件中较具挑战性的热管理问题。Icepak 使用复杂的 CAD 修复、简化和金属分数算法来减少模拟时间，同时提供经过实际产品验证的高精度解决方案。该解决方案的高精度源于高度自动化、先进的网格划分和求解器方案，确保了电子应用的真实表现。

　　三、主要特点：

Icepak 包括用于稳态和瞬态电子冷却应用的所有热传递模式——传导、对流和辐射。

1、电子桌面 3D 布局 GUI

2、直流焦耳热分析

3、多流体分析

4、减少订单流量和热量

5、热电冷却器建模

6、封装表征

7、集成图形建模环境

　　8、PCB的电热分析

热量会降低电子设备的性能和可靠性。

IC 的功耗和整个电路板的功率损耗是热分析的关键输入。

　　9、电子冷却

Ansys 行业领先的计算流体动力学 (CFD) 解决方案以及芯片级热完整性仿真软件为您提供对芯片封装、PCB 和系统执行电子冷却仿真和热分析所需的一切。

您还可以进行热机械应力分析和气流分析，以选择理想的散热器或风扇解决方案。我们的集成工作流程使您能够进行设计权衡，从而提高可靠性和性能。

　　10、热可靠性

与 SIwave、Ansys Mechanical 和 Sherlock 的紧密协同使 Icepak 能够使用精确的几何形状和电气输入准确预测温升。

Icepak 用户可以在 Ansys 生态系统中轻松组装自动化工作流程，以完成针对电迁移、介电击穿和多轴焊点疲劳的多物理场分析。