软件介绍
部署方式: 本地部署

软件简介:

高性能计算(HPC)通过提高仿真吞吐量来增添价值使用HPC资源,工程团队不仅能分析单个设计理念,更能分析多种设计方案。通过同时仿真多个设计理念,研发团队能够在进行物理测试之前的设计流程中,提前发现显著的工程改进,而且效果比单独采用原型设计更为有效。

详细介绍:

软件的功能特点介绍:

  • CAE算法的改进和创新

提供的以ANSYS为主的CAE产品,一直不断应用最新CAE算法方面的最新研究成果,不断推出更高求解速度的求解器。

  • 支持最新HPC技术

CAE软件计算能力的提升与高速发展的HPC相关技术是密不可分的, ANSYS系列CAE软件是最新HPC技术应用的领导者。

    • 支持64位大内存
    • 支持最新的处理器指令和编译器
    • 支持Windows HPC系统
    • 支持高性能互联技术
    • 支持高性能并行存储
    • 支持GPU计算
  • ANSYS electronics HPC Pack

作为高可信仿真技术的推动者,ANSYS HPC Packs允许任何所需级别的仿真能实现可扩展的高性能计算。一组ANSYS HPC Packs能用来实现多个仿真任务的入门级并行,或者组合在一起为最具挑战的项目提供高度扩展的并行。

  • ANSYS HPC Workgroup

ANSYS HPC Workgroup解决方案为加强多个仿真任务的计算能力提供大量的并行,为在同一地点的工作组提高效率。

  • ANSYS HPC Parametric Pack

ANSYS HPC Parametric Pack许可能放大单个应用(前处理、网格、求解、HPC、后处理)可获得的许可数,在只使用一套应用许可的情况下,同时执行多个设计点计算。

  • ANSYS Electronics HPC

高性能计算(HPC)为工程仿真带来了巨大价值,可提供高保真度、高准确度和高速度仿真,从而深入了解产品性能。ANSYS Electronics HPC尤其能对最难的、高保真模型解决方案(包括更多几何细节、更大的系统、更复杂的物理场)进行并行处理。

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