模块说明
SORPAS®是用于电阻焊仿真和电阻焊工艺优化的专业软件。它是为了工程师进行焊接仿真而被开发的。它不需要任何数值模拟方面的先验知识，具有焊接和材料知识的工程师可以轻松地学习和使用它。SORPAS®结合了焊接专业知识与数值技术，是一款独特而强大的工具。
SORPAS®中的内置材料数据库包括几乎所有常用的金属材料，包括所有类型的钢，铝合金，钛合金，铜合金，镍基合金，表面涂层材料，纯金属和高熔点金属，例如钨和钼等。用户也可以添加自己的材料。软件可以模拟范围从毫米级到微米级的焊接连接尺寸。以及各种焊接机和电源，包括AC，DC，MFDC，逆变器和电容器放电。
功能
应用领域
SORPAS®已应用于各个行业，解决点焊、凸焊、对接焊和微电阻焊中的问题，并支持研发以及工艺参数优化。
评估材料的可焊性
评估焊接组合设计
评估电极设计
发明新的应用
预测可焊性凸角和焊缝生长曲线
优化工艺参数设置
确定焊接和冷却程序
排除焊接故障
焊接模拟案例
点焊：
模拟低碳钢，高强度低合金（HSLA）钢和双相（DP）钢板的三层点焊。
凸焊：
角螺母与钢板焊接的方螺母的凸焊模拟，显示了凸角塌陷后的焊缝。
对接焊：
模拟在两端焊接电阻加热并随后进行锻造和对焊的两块钢板的电阻。
平行间隙焊接：
用于将薄箔连接到钛合金基板的平行间隙焊接（微电阻焊接）的模拟。
模拟报告
每次模拟后，SORPAS®都会生成一份模拟报告文档。
左图是点焊模拟的基本报告。上部显示了初始焊接条件，包括材料组合，电极和工件的几何形状以及焊接工艺参数设置。在下部，它显示了主要的模拟结果，其中包括选定的工艺参数曲线，最终温度分布以及每个工件中焊点熔核的尺寸。