5月7日，2026 SEMICON SOUTHEAST ASIA在马来西亚吉隆坡圆满闭幕。本届展会汇聚了全球超千家顶尖企业与数万名专业观众，创下历届规模之最，彰显了东南亚作为全球半导体产业新增长极的强劲动能。
在这场聚焦区域制造未来的盛会上，格创东智系统性地展示了其全栈CIM及其覆盖生产、设备、品质与物流等领域的完整工业AI智能体集群，其展台成为与会者探讨AI技术如何驱动工厂效能跃迁的核心阵地。
格创东智东南亚事业部首席架构师邓小进在TECH Stage活动上，以“AI如何驱动智造未来”为题发表了精彩演讲，他结合大量一线实践，指出AI在半导体制造中旨在解决数据孤岛、工艺黑箱与被动运维三大痛点。他主张通过AI Agent集群实现数据治理、过程智能控制与预测性维护，提升良率、设备效率及灵活性，并建议构建FDE铁三角人才架构，分阶段推动智能化升级。引发业界强烈共鸣。
顺应半导体制造向多智能体协同演进的趋势，格创东智此前在中国区SEMICON CHINA上备受瞩目的生产、设备、品质、物流等领域的专属智能体集群，此次悉数亮相东南亚，展现了格创东智让AI从概念走向落地的硬核实力。
在生产域，面向半导体工厂的Full-stack CIM方案提供了覆盖从计划到执行的智能制造全栈集成架构。该方案包含具备先进模块的MES制造执行系统及多种智能应用，通过预置模板与仿真平台大幅缩短系统导入周期，确保生产连续性实现零停机。
现场展示的CIM AI Foundation，作为针对半导体制造领域跨系统协同而设计的多智能体开发与应用平台，重点解决跨系统协同中的数据孤岛、系统割裂和智能应用构建等痛点。该平台通过打通MES、EAP、FDC等多类数据源，构建统一的数据湖，并通过标准化的AI能力模块为智能应用提供可复用的组件和服务，使得诸如良率分析助手、设备预测性维护等AI应用可以模块化、低门槛地构建。
而在设备侧，设备智能Agent方案在异常自动分析、智能维护推荐与动态调度优化方面表现优异。其整合多源数据构建设备健康档案，进行退化趋势预测与剩余寿命评估，将故障诊断时间从传统的“小时级”缩短至“分钟级”，旨在提升设备综合效率OEE约7.2%，并降低维护成本5-10%。
在品质域，格创东智同样展示了卓越的技术深度。格创东智构建了一个由多智能体协同的品质决策中枢，包括质量经验库智能体、问题分析智能体、智能决策智能体、FMEA Agent、审核智能体、8D报告生成智能体、质量工具智能体在内的智能体集群，通过精准的数据分析和智能决策，有效降低次品率，提升产品整体质量，为企业带来显著的经济效益和市场竞争力。硬件层面，AI+AOI全流程质检方案展示了其S800系列自动晶圆检测设备和突破性，该设备采用多角度光学系统与自研算法，检测率达99%以上，并结合Auto SMI系统对晶圆图进行智能分析，实现批量异常早期预警与精准分类，极大提升了出厂良率与质量管控效率。
在智慧物流侧，格创东智推出的自主可控半导体智慧物流解决方案AI AMHS，深度融合AI算法引擎与行业Know-how，构建起“物联感知、智能决策、自动执行”的闭环管理，实现从原材料入库到成品出库的全流程透明可控。其核心竞争力在于通过动态路径优化、JIT准时配送、报错自愈及数字孪生仿真，打破传统硬件堆叠模式，实现AI自适应的智能物流调度。该方案已在中国头部12吋晶圆厂得到验证，成功实现Stocker，OHT天车以及各生产测试设备的无缝协同，在投片量大幅提升的同时显著降低在制品库存周转天数，大幅提升物料搬运效率。该方案同样适用于封测厂及新能源锂电等对洁净度、良率与追溯性要求严苛的离散制造场景。
格创东智的技术底气根植于其丰富的全球化客户成功实践。此次分享的案例中，格创东智为一家马来西亚晶圆厂实施基于AI的CIM-MIS系统，实现了超过90%的产品追溯改善与20%的设备OEE提升；在服务某12吋晶圆厂的设备AI监控中，AI FDC成功应对了来自多家CMP抛光设备供应商的差异化挑战，通过智能推荐与TPM、MVA多模型协同，精准检测出如滤网堵塞、晶圆破片、浆料流量不稳定等传统方法易误报漏报的故障，同时基于在线学习机制，持续降低误报，大幅提升工程师模型维护时间。这些来自全球主要制造区的经验，为东南亚客户提供了可信的数字化路径参考。
展会期间，格创东智团队与来自东南亚各地的制造商及合作伙伴进行了密集洽谈。其在IOT服务中提出的共享服务模式，以及涵盖云资源管理、灾备合规及软件生命周期的托管服务框架，为解决当地企业面临的运维成本与复杂性挑战提供了新思路。
随着展会落幕，格创东智在东南亚的深度拓展已然启航。公司致力于将其经过验证的全栈智能解决方案与本地化服务能力相结合，成为助力东南亚半导体及高端制造产业智能化升级的核心伙伴。
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