从单厂控制到集团把脉，格创东智集团化FDC方案重构设备智控新范式-软服之家

近日，格创东智最新发布了集团化FDC方案，支持跨厂区、多类型设备的集中化数据管理与智能分析。通过分布式架构和标准化规则引擎，实现设备数据采集、异常侦测、根因分析的集团级统一调度，解决传统FDC系统分散部署导致的“数据孤岛”问题。

随着半导体产业深化发展，头部企业已形成多Fab厂协同布局。然而，各厂FDC系统面临挑战：

集团化FDC方案

让跨厂半导体设备监控从“被动灭火”到“全域联防”

1、多厂区数据割裂：原有FDC系统无法跨厂对比设备参数，导致规格优化（Spec Tighten）和差异分析（Tool Matching）效率低下。

2、设备失效与误报：基于静态规则的原有系统误报率高，无法适应工艺参数动态变化。

3、模型配置标准不统一：跨Fab厂FDC参数标准配置不统一，管理效率低下。

4、机差分析效率低下：跨Fab厂同类设备模型参数无法进行差异分析，影响生产设备的一致性与稳定性。

在此背景下，格创东智结合半导体制造业场景的深度理解，结合自身FDC产品优势与深度解决方案构建实力，切入头部客户痛点需求，打造集团化FDC方案，通过集团化部署、AI差异化分析、高度化兼容三大核心价值，助推先进制造开启设备智控新范式。

集团化FDC方案

打破跨厂FDC孤岛，构建全集团设备智控中枢

1、集团化部署，构建协同管理体系

（1）跨Fab数据管理：实时同步各厂FDC数据至集团FDC平台，设备指标异常实现毫秒级响应；

（2）标准化配置拉齐：在集团FDC平台上建立工艺类型、传感器命名等映射规则，自动检测修正90%以上非标配置；

（3）智能规格优化管理：基于历史数据拟合算法，动态推荐最优控制限，使异常检出率大幅提升，同时降低无效告警。

2、AI驱动差异分析，精准预防隐性机差风险

（1）差异分析匹配引擎：通过趋势匹配、分布对比、性能验证、流程追溯，实现设备状态360°评估；通过机器学习实时优化模型，大幅降低误报率；

（2）AI决策辅助：当设备列化均值偏移时，自动触发预警，快速定位机差根源。

3、无缝兼容第三方FDC，形成集中管理驾驶舱

（1）100%兼容第三方FDC，无损数据接入，提供集团化报表；

（2）跨工厂第三方FDC数据整合分析，生成集团化报告；

（3）统一建立标准配置模版，自动检查和修正多个FDC系统的模型配置，提升管理效率。

典型场景

集团化FDC方案

从单厂到集团，让数字协同覆盖每一台设备的“生命线”

1、多厂区设备协同：企业需要跨Fab厂的FDC参数对比分析，实现集团级规格标准化。

2、复杂的工艺优化：不同前道制造等场景中，需要多因子系统分析提升异常拦截效率。

3、第三方系统适配：无缝迁移原FDC建模数据，提供OA签核、闭环管理等本土化功能。

4、实时化生产保障：针对设备机台断电、工艺中断等隐形问题，结合系统平台实现秒级报警。

行业效用

集团化FDC方案

“FDC超脑”呼应集团全域设备连续性生产需求

1、效率提升：形成集团化数据整合分析，统一跨厂FDC模型，配置同步时间从周级缩短至小时级，大幅减少人力投入。

2、成本节约：集团FDC驾驶舱，基于大数据分析开展故障预测、差异分析，减少设备停机损失，大幅减少设备维护成本。

3、智能化升级：集团化FDC系统，融合AI技术，提升响应速度与精确性，推动先进制造从“报表管理”向“认知决策”转型。

客户案例

在格创东智服务某头部12吋Wafer Fab Cross Fab客户实践过程中，客户横跨三个Fab厂的第三方FDC系统存在单点运管、协同性差，无法同时洞悉跨厂设备状态全貌等难题。

格创东智深入剖析客户现状，为客户提供集团化FDC方案，助力客户建立企业级FDC管理平台，实现跨厂设备差异分析和规格优化。

助力客户实现：

1、统一标准：成功建立了跨工厂的FDC参数标准配置模板，实现了各工厂FDC系统配置的统一。

2、机差分析：通过大数据分析，识别并解决了多个设备之间的机差问题，提升了生产的一致性和稳定性。

3、智能化管理：利用AI技术，实现了FDC系统的智能化管理，显著提升了故障预测和诊断的准确性。

4、效率提升：通过集团化的FDC数据整合分析，生成了集团化的Report，如Alarm/FDC Coverage/Data Quality等，显著提升了管理效率。

作为国内首个推出集团化FDC方案的工业智能解决方案企业，格创东智的底气来自于基于泛半导体行业40余年know-how的沉淀，“从工业中来，到工业中去”的赋能实践，和坚持了解客户需求、投入产品研发、夯实解决方案的能力。半导体行业作为格创东智战略深耕行业，格创东智一直牵头做难而正确的事情，不断内化“第一性原理”，从需求本质出发，试炼智能工厂顶层规划、方案制定、实施交付与后期运维全栈化端到端服务。截至目前，已成功助力数十个半导体头部客户完成整厂数字化转型，覆盖土建、产能爬坡、和扩产等不同阶段，并屡获客户授予的优秀合作伙伴称号。

未来，公司会不断迭代升级半导体制造业的服务矩阵，基于AI、大模型技术，聚焦AI通用平台服务工具和AI算法技术创新，升维MES、EAP、FDC、RMS、QMS等CIM核心系统，AMHS解决方案以及智能工厂端到端数字化升级服务等。聚焦引领半导体行业的AI普及与应用，加速先进制造业奔赴AI时代。