8月“芯”鲜事，还是太全面了

2024新思科技开发者大会将9月10日在上海中心举办。本次大会以“在一起，共创万物智能时代”为主题，将聚集这个时代最具创新活力的开发者，邀请重磅嘉宾，引领巅峰对谈，探究前沿趋势，点亮数智未来。此外，大会更特别开设高校教授专题论坛、芯青年实验室及科普特展，沉浸式体验从芯片到系统的科技创新，一同驱动未来科技浪潮。

新思科技Young Fellows Program Tour & Panel活动分别于上海及武汉举行的高校访问活动均圆满落幕。通过本次活动，未来开发者们得以了解行业的前沿动态和发展趋势，并与行业前辈们交流互动，汲取经验和不断努力学习和探索的动力。未来，新思科技将继续开展该活动，用自己的力量让更多有志青年投身于集成电路行业，共同为这个充满挑战和机遇的领域注入新的活力和创造力。

随着半导体技术向FinFET技术节点进步，以及电路规模的大幅提升，工艺差异化和寄生效应以及老化和电迁移等可靠性问题的影响变得更加显著。这些挑战在模拟和定制设计中尤为突出。新思科技围绕Custom Compiler设计平台，提供了一系列创新方法来应对这些挑战。本视频白皮书系列详细介绍了新思科技针对上述模拟设计挑战的创新方法及实例。

第十九届中国研究生电子设计竞赛全国总决赛于8月10日落下帷幕。6支队伍获得新思科技企业命题专项奖，其中更有3支队伍在研电赛全国总决赛中分别获得一等奖、二等奖和三等奖。今年新思科技赛题聚焦智能家居等前沿领域，致力于以硬核科技创新赋能美好生活，创造万物智能时代。新思科技作为科技创新的领航者，连续28年与研电赛携手，不断为中国的科技创新及人才培养贡献力量。

作为全球光电产业的盛会，中国国际光电博览会（CIOE 2024）将于2024年9月11日至13日在深圳盛大开幕。新思科技，光学领域的佼佼者，将携带其“神秘新品”亮相此次展会，并将分享主题为“基于数字孪生的成像系统平台开发”的精彩演讲，引领光学行业进入一个全新的系统级成像开发时代。

创意电子在SNUG Silicon Valley 2024上展示了他们的多芯片流片过程，新思科技的3DIC Compiler通过实施芯片布局规划和相关的凸点分配，提高了流片效率。通过使用3DIC Compiler，创意电子继续在创建先进的多芯片封装产品方面保持领先地位，也展示了2.5D和3D技术在克服现代电子设计挑战方面的潜力。

在新思科技，有这样一群开发者，他们把专业技能直接迁移到“副业”，让知识巧妙落地。他们一边抒写着具有想象力的电路图，用星火燎原的力量改变世界；一边打造自己的斜杠身份，体验生命丰富的广度和厚度。本期《创造吧！开发者》，我们一起揭秘这群看似“严肃”开发者的斜杠人生。

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为响应《教育部高等教育司关于调整产学合作协同育人项目运行模式及征集2024年产学合作协同育人项目的通知》号召，新思科技2024年07月批次已发布，共9个项目，通过教学内容和课程体系改革项目、师资培训以及实践条件和实践基地建设项目，助力高校教学建设和专业人才培养。

以太网是全球网络基础设施的坚实基石，如果不同的以太网系统和网络能够无障碍地通信和交换信息，那么将会显著提升网络效率，降低操作难度，利于各种设备和平台之间的可靠连接。为此，新思科技提供了一系列支持工具和解决方案，包括设计、验证、虚拟原型、咨询以及培训等，旨在帮助开发者在设计以太网产品时降低风险，成功打造出色的芯片。