【Moldex3D苏州丨行业课程培训】Moldex3D_IC芯片封装模流分析仿真实战培训

【Moldex3D苏州丨行业课程培训】Moldex3D_IC芯片封装模流分析仿真实战培训

主办方: Moldex3D

发布厂商: 苏州模流分析软件有限公司

开始时间: 2026-06-02 09:30:00 已结束

结束时间: 2026-06-03 16:30:00

活动地址: 线上

相关软件: Moldex3D 模流分析软件

 培训

活动详情

1
课程资讯（6月2-3日）
随着科技商品市场快速扩张以及相关辅助工程技术发展迅速，微芯片领域也突破以往限制，逐渐往更高精密度、次世代的规格研究，其中不乏各国际大厂纷纷发布争拥往14奈米甚至7奈米制程研发的动态消息。而现今电子产品追求轻薄短小丶高可靠度丶降低成本，同时于单一产品上之附加功能也愈来愈多，因此构装要求也日趋严苛。无论在材料丶结构设计丶制程丶开发周期丶良率都面临更严格之标准
封装制程中常见的产品质量问题众多，包含包封困气、封胶迟滞、转化率分布差异、金线偏移(wire sweep)、导线架偏移(paddle shift)、芯片偏移(Die Shift)、填充物分布不均(Filler)、变形等问题，此类型问题均会导致产品在后续制程或者使用过程中，出现质量上的瑕疵，导致制程良率下降。如若透过具有可靠度的封装制程模流模拟软件，能在设计阶段就能针对上述问题进行预测，并透过科学化试模问题剖析的方式。提出有效的解决设计对策，找出最合适化的封装参数条件，将可大幅提高实务封装时的质量良率。
Moldex3D实战应用解析系列课程透过Moldex3D在国内外封装厂实例应用分享与学员们交流。

扫描报名课程

长按识别二维码

3
会议的四大重点（6月2-3日）
  • 微芯片封装产业发展近况与最新应用
  • 剖析常见封装问题生成原因与质量关连性
  • 掌握最新封装制程问题关键因素与解决方案
  • 包封问题解析与实例应用
4
课程内容安排（6月2-3日）
5
课程的讲师介绍（6月2-3日）

 

会议招生对象与培训地点说明：

  • 培训对象：IC芯片封装CAE仿真工程师

会议联系窗口：

  • 谷女士 (Tracy)

  • T: 0512-6288-7663

  • tracygu@moldex3d.com

 

联系发布厂商

logo
苏州模流分析软件有限公司
官方入驻 认证商家 金牌商家 4,997浏览
科盛科技股份有限公司成立于 1995 年，主要从事塑料模流分析软件 Moldex3D 的开发及销售。总公司座落于新竹县竹北市台元科技园区，并在台北、台中、台南、东莞、苏州、厦门、泰国、美国等地设立办事处或分公司，负责当地市场的业务开发与客户服务。 科盛科技成立的宗旨在于开发应用于塑料注射成型产业的模流分析软件系统，以协助塑料业界快速开发产品，降低产品与模具开发成本。公司英文名称为 CoreTech System，意味本公司以计算机辅助工程分析 (CAE) 技术为核心技术 (Core-Technology)，发展相关的技术与产品。 主要的研发与技术团队系源于国立清华大学化工系 CAE 研究室，于 1995 年以原研发与技术团队为骨干成立本公司，致力核心技术与软件开发，推出 Moldex3D 专业模流分析软件，营销国内与世界各地。由于 Moldex3D 模流分析产品在高阶功能方面较国外竞争产品优良，加上在地服务优势以及本土化、国际化的策略运用，目前在国内用户超过数百家，市占率超过80%。 近年来更积极开拓国际市场，已在美国、欧洲、日本、韩国、南非、澳洲、纽西兰、新加坡、马来西亚、香港、泰国...
Moldex3D 模流分析软件 Moldex3D iSLM Moldex3D Advanced Moldex3D eDesign Moldex3D材料量测服务 Moldex3D案例分析 Moldex3D Viewer (R16 for RSV) Moldex3D Material Hub Cloud 材料云 Moldex3D University 机台特性分析服务 IC Packaging 更多...
打电话 免费询价
咨询厂商
AI助手