【邀请函】庭田科技邀您相约长安：共赴第九届材料基因工程国际论坛

主办方: 全国新材料大数据创新联盟、中国材料研究学会

发布厂商: 上海庭田信息科技有限公司

开始时间: 2025-11-19 09:00:00 已结束

结束时间: 2025-11-23 18:00:00

活动地址: 陕西宾馆18号楼

会议

活动详情

为了进一步促进材料基因工程基础理论、前沿技术和关键装备的发展和应用，加强国际交流，加速“人工智能+新材料”的智能化研发与应用范式变革，由全国新材料大数据创新联盟、中国材料研究学会主办，西北工业大学、西北有色金属研究院、西安交通大学、北京科技大学、北京云智材料大数据研究院等联合承办的“第九届材料基因工程国际论坛”定于 2025年11月19-23日在陕西省西安市召开。

会议主题

1. 材料高效计算与智能设计（集成计算/跨尺度计算/自主计算等）

2. 材料变革性实验技术（高通量/自动/自主/智能实验等）

3. 材料科学智能与大模型（AI for Materials）

4. 材料大数据与数据资源

5. 材料产业智能化发展与应用

会议日程

11月19日：现场注册（陕西宾馆18号楼）

11月20日：开幕式、大会报告，新材料大数据创新联盟会员大会

11月21日-22日：分论坛报告、技术会议

11月22日-23日：材料基因工程领域2025年度项目实施方案论证会

关于我们

上海庭田信息科技有限公司（简称：庭田科技）是一家领先的计算机辅助工程（CAE）软件和高科技仪器设备的系统集成商与技术咨询服务供应商。庭田科技致力于为客户提供涵盖产品设计、智能研发、生产制造到测试的全方位解决方案，涵盖企业信息化管理、仿真分析、测试与制造的各个环节。公司始终坚持通过成熟的技术支持与工程咨询，帮助客户实现智慧研发和生产优化。

会议时间：2025 年 11 月 19-23 日

会议地点：陕西宾馆（陕西省西安市雁塔区丈八北路1号）

现场扫码填写问卷，可领取纪念品