贝思科尔&Siemens热管理创新技术用户大会

随着技术快速更迭，电子元器件的发热问题对产品可靠性的影响在半导体、轨道交通、新能源汽车、5G通信和家电等行业体现得越来越突出，产业的上下游厂商对散热问题的研究和试验越来越深入。由深圳市贝思科尔软件技术有限公司和西门子工业软件（上海）有限公司联合举办的《贝思科尔&Siemens热管理创新技术用户大会》，特邀电子/半导体相关行业的广大同仁、散热领域的技术专家和行业精英共同参与，深入探讨最新的热仿真及测试技术及发展方向！

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☛活动时间：
2023年4月21日（星期五） 13:00-17:05

☛活动地点：
上海长荣桂冠酒店曼格纳1厅

☛活动咨询：
李小姐
电 话：18998584819 (微信同号)
邮 箱：alin li@basicae.com

主办方：深圳市贝思科尔软件技术有限公司
西门子工业软件(上海)有限公司