【线下活动】Simcenter热可靠性量测与仿真应用交流会

主办方: 陕西省半导体行业协会

厂商: 深圳市贝思科尔软件技术有限公司

开始时间: 2023-03-10 13:30:00

结束时间: 2023-03-10 17:20:00

地区: 西安

地址: 西安半导体产业园A座二层

软件: Simcenter FloEFD

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活动详情

活动介绍

尊敬的客户：

数字孪生的概念现已在工业界深入人心，而仿真分析是数字孪生的核心，如何利用仿真帮助企业实现虚实结合的数字孪生是其中的重点和难点。Simcenter是西门子数字化工业软件全面、综合的软件、服务和应用开发平台Xcelerator的关键部分，是一个灵活、开放和可扩展的更佳预测模拟和测试应用程序组合，支持客户在数字化旅程中的每一步产品开发创新。

随着技术快速更迭，电子元器件的发热问题对产品可靠性的影响在半导体、轨道交通、新能源汽车、5G通信和家电等行业体现得越来越突出，产业的上下游厂商对散热问题的研究和试验越来越深入。

应广大客户的要求，由陕西省半导体行业协会主办，西门子工业软件（上海）有限公司和深圳市贝思科尔软件技术有限公司协办，共同开展Simcenter热可靠性量测与仿真应用交流会，本次活动聚焦不同的行业应用，探讨最新的热仿真及测试技术及发展方向，包括且不限于如下议题：

SiC MOSFET功率循环可靠性测试 + GaN HEMT瞬态热测试案例分析；
Simcenter Flotherm电子热仿真解决方案的新应用；
不同工况下IGBT模块结温、壳温与NTC温度关系评估；
Simcenter FloEFD软件介绍、应用和演示。

活动议程

13:00-13:30

签到交流 & 展厅参观

13:30-13:45

陕西省半导体行业协会致辞

演讲：陕西省半导体行业协会

13:45-14:00

西门子致辞

演讲：西门子工业软件（上海）有限公司

14:00-14:55

SiC MOSFET功率循环可靠性测试+GaN HEMT瞬态热测试案例分析

演讲：深圳市贝思科尔软件技术有限公司

14:55-15:30

Simcenter Flotherm电子热仿真解决方案的新应用

演讲：西门子工业软件（上海）有限公司

15:30-15:40

茶歇

15:40-16:15

不同工况下IGBT模块结温、壳温与NTC温度关系评估

演讲：芯派科技股份有限公司

16:15-16:50

Simcenter FloEFD软件介绍、应用和演示

演讲：深圳市贝思科尔软件技术有限公司

16:50-17:00

抽奖 & 现场交流

活动详情

主办方：陕西省半导体行业协会

协办方：西门子工业软件(上海) 有限公司

深圳市贝思科尔软件技术有限公司

活动地点：西安半导体产业园A座

活动时间

2023年3月10日13:00-17:00

活动费用

免费

参与方式

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活动咨询

贝思科尔李小姐

电话：18998584819（微信同号）

邮箱：alin_li@basicae.com

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