4月22日OptiSLang 参数化稳健性分析——半导体封装行业 网络研讨会

 北京朔和科技有限公司 作为ANSYS旗下 OptiSLang多学科稳健性优化设计工具中国区总代理，于2022年4月22日早10:00在ANSYS平台上进行：

[Ansys*朔和科技] OptiSLang 参数化稳健性分析——半导体封装行业案例分享 网络研讨会 欢迎大家锁定参加！

简介：

       2.5D/3D IC封装提供更高集成度的同时，也引入了非常多的挑战。比如半导体器件密封性能对寿命的长短、电参数是否稳定可靠就有着关键的影响，然而半导体封装密封检测结果与数值模拟结果通常有一定的差异，有时甚至差异很大，常常困扰设计、研发和试验人员。Ansys OptiSLang成熟的解决方案，为上述问题提供了别样的模拟思路，同时，AnsysOptiSLang成熟的工具配套，广泛的用户群体，为半导体封装乃至2.5D/3D IC的产品设计都提供了强有力的支撑。

主要内容：

1. 半导体封装um尺寸下的密封性能测试；
2. 如何利用Optislang探究半导体密封测试的模拟、试验误差问题；
3. 如何有效利用Optislang在类似或更广义的半导体封装行业进行结构和热仿真。

时间：4月22日，10:00-10:45

主讲：北京朔和科技有限公司

地点：线上

费用：免费

讲师简介：

 黄华清

 Mechanical& OptiSLang 专家

       北京朔和科技有限公司资深结构仿真工程师，从事Ansys仿真分析及咨询工作多年，熟练使用Ansys Mechanical、OptiSlang等，拥有丰富的结构、热仿真经验及半导体行业实操项目经历。

面向受众:

      半导体封装研发设计人员、半导体封装试验测试人员、结构工程师、热工程师、优化设计工程师以及有鲁棒性、可靠性计算的大专院校研究生。

请点击下面👇链接预约报名：

 

https://v.ansys.com.cn/live/Cb4lwfF3?source=shuohe