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Authorized T-SIM_Brochure_CN_Printable

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更新时间:2026-05-11
软件语言:中文
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T-SIM (Thermoforming Simulation) 为一套针对热塑成型所研发的模拟分析软体,适用于真空成型与高压成型制程,也可做为 IMD (in mold decoration) 制程前段之薄膜变型分析。此模拟分析软体可用来协助业者于相关产品及制程之开发,可整合材料特性、皮材之初始厚度分布及温度分布、模具及其相关可移动机件作动、以及其他相关之操作条件进行整体系统之模拟与分析,以获取产品最终厚度分布及其他相关特性。

影像预变型分析
1、预测印刷影像在热塑成型过程之变型程度。
2、适用于模拟 IMD (in mold decoration)制程前段之薄膜变型。
3、T-SIM影像预变型可分析出印刷图样在热塑成型过程之变型程度,协助设计出片材上的原始图样,使其在热塑程序后于产品上所呈现出的影像符合预期。
4、“影像投影系统”允许使用多种投影方式(平面、圆柱、球型)将多个影像投影到目标物。
5、IGES polylines 可用于投影、变型 / 预变型分析,并重新输出成IGES档案。
6、可使用3D VRML模型 (尤其是用一般投影方式所无法呈现的复杂3D图样)。

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苏州模流分析软件有限公司
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科盛科技股份有限公司成立于 1995 年,主要从事塑料模流分析软件 Moldex3D 的开发及销售。总公司座落于新竹县竹北市台元科技园区,并在台北、台中、台南、东莞、苏州、厦门、泰国、美国等地设立办事处或分公司,负责当地市场的业务开发与客户服务。 科盛科技成立的宗旨在于开发应用于塑料注射成型产业的模流分析软件系统,以协助塑料业界快速开发产品,降低产品与模具开发成本。公司英文名称为 CoreTech System,意味本公司以计算机辅助工程分析 (CAE) 技术为核心技术 (Core-Technology),发展相关的技术与产品。 主要的研发与技术团队系源于国立清华大学化工系 CAE 研究室,于 1995 年以原研发与技术团队为骨干成立本公司,致力核心技术与软件开发,推出 Moldex3D 专业模流分析软件,营销国内与世界各地。由于 Moldex3D 模流分析产品在高阶功能方面较国外竞争产品优良,加上在地服务优势以及本土化、国际化的策略运用,目前在国内用户超过数百家,市占率超过80%。 近年来更积极开拓国际市场,已在美国、欧洲、日本、韩国、南非、澳洲、纽西兰、新加坡、马来西亚、香港、泰国...
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