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Cadence高速电路板设计与仿真(第6版)――信号与电源完整性分析

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内容简介

本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础,以具体的高速PCB为范例,详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析,以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。

目录
第1章 高速PCB设计知识 <br/> 1.1 课程内容 <br/> 1.2 高速PCB设计的基本概念 <br/> 1.3 PCB设计前的准备工作 <br/> 1.4 高速PCB布线 <br/> 1.5 布线后信号完整性仿真 <br/> 1.6 提高抗电磁干扰能力的措施 <br/> 1.7 测试与比较 <br/> 1.8 混合信号布局技术 <br/> 1.9 过孔对信号传输的影响 <br/> 1.10 一般布局规则 <br/> 1.11 电源完整性理论基础 <br/> 思考与练习 <br/>第2章 仿真前的准备工作 <br/> 2.1 分析工具 <br/> 2.2 IBIS模型 <br/> 2.3 验证IBIS模型 <br/> 2.4 预布局 <br/> 2.5 PCB设置 <br/> 2.6 基本的PCB SI功能 <br/> 思考与练习 <br/>第3章 约束驱动布局 <br/> 3.1 相关概念 <br/> 3.2 信号的反射 <br/> 3.3 串扰分析 <br/> 3.4 时序分析 <br/> 3.5 分析工具 <br/> 3.6 创建总线 <br/> 3.7 预布局拓扑提取和仿真 <br/> 3.8 前仿真时序 <br/> 3.9 模板应用和约束驱动布局 <br/> 思考与练习 <br/>第4章 约束驱动布线 <br/> 4.1 手工布线 <br/> 4.2 自动布线 <br/> 思考与练习 <br/>第5章 差分对设计 <br/> 5.1 建立差分对 <br/> 5.2 仿真前的准备工作 <br/> 5.3 仿真差分对 <br/> 5.4 差分对约束 <br/> 5.5 差分对布线 <br/> 5.6 后布线分析 <br/> 思考与练习 <br/>第6章 模型与拓扑 <br/> 6.1 设置建模环境 <br/> 6.2 调整飞线显示与提取拓扑 <br/> 思考与练习 <br/>第7章 板级仿真 <br/> 7.1 预布局 <br/> 7.2 规划线束 <br/> 7.3 后布局 <br/> 7.4 tabbed布线及背钻 <br/> 思考与练习 <br/>第8章 AMI生成器 <br/> 8.1 配置编译器 <br/> 8.2 Tx AMI 模型 <br/> 8.3 Rx AMI 模型 <br/> 思考与练习 <br/>第9章 仿真DDR4 <br/> 9.1 使用SPEED2000提取模型 <br/> 9.2 使用SystemSI提取模型 <br/> 9.3 使用SystemSI对DDR4进行仿真 <br/> 9.4 额外练习 <br/> 思考与练习 <br/>第10章 集成直流电源解决方案 <br/> 10.1 直流电源的设计和分析 <br/> 10.2 交互式运行直流分析 <br/> 10.3 加载仿真结果报告和DRC标记 <br/> 10.4 设置的复用 <br/> 10.5 基于Batch模式运行PowerDC <br/> 10.6 去耦电容的约束设计和信息回注 <br/> 10.7 在PFE中生成 PICSet <br/> 10.8 在约束管理器中分配PICSet <br/> 10.9 放置去耦电容 <br/> 10.10 在OPI中电容的最优化分布和最优化分布数据输出 <br/> 10.11 在 PI Base中去耦电容的放置和更新 <br/> 思考与练习 <br/>第11章 分析模型管理器和协同仿真 <br/> 11.1 在PDC-Lite中对于DC Settings AMM 的使用 <br/> 11.2 增量布局更新 <br/> 11.3 封装信息的协同提取 <br/> 11.4 对于提取出的模型的协同仿真 <br/> 思考与练习 <br/>第12章 2.5D内插器封装的热分析 <br/> 12.1 利用配置文件创建层叠模型 <br/> 12.2 手动创建层叠模型 <br/> 思考与练习 <br/>第13章 其他增强及AMM和PDC结合 <br/> 13.1 电热分析设置的增强 <br/> 13.2 基于AMM的PDC Settings <br/> 思考与练习 <br/>参考文献
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Allegro是Cadence推出的先进 PCB 设计布线工具。 Allegro 提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能,和它前端产品Cadence OrCAD Capture的结合,为当前高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线提供