电子器件在工作过程中常常会受到各种振动载荷的作用,由此可能会导致其部件或连接位置的破坏。对电子器件进行振动分析可以更好的了解电子器件系统的变形及频率响应。本案例基于PERA SIM对振动台上某电子器件进行振动分析,计算其在水平正弦激励作用下的变形及频率响应。
划分网格
定义属性
连接关系
边界条件及载荷
求解参数
3.1 模态分析结果
在后处理部分中,隐藏振动台外壳,查看电子器件的模态振型,并与国际某主流软件X计算结果对比(受篇幅限制,文中仅展示前六阶模态结果对比):
左:三阶模态(PERA SIM) 右:三阶模态(X软件)
左:四阶模态(PERA SIM) 右:四阶模态(X软件)
左:五阶模态(PERA SIM) 右:五阶模态(X软件)
左:六阶模态(PERA SIM) 右:六阶模态(X软件)
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
3.2 谐响应分析结果
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|