BIOVIA Materials Studio应用于半导体和传感器

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现代世界对电子设备的需求越来越快,功能也越来越强,因此它们所依赖的组件必须以前所未有的速度发展。半导体正在变小,功率越来越小,带宽也越来越大。但是,随着微芯片由于其物理尺寸而越来越接近基本限制,因此制造困难增加。

建模和仿真支持这些电子元件的发展,从纳米级半导体到柔性有机薄膜晶体管,到生物传感器,使用电子结构模拟作为设备设计的一部分。重要的是通过建模材料的结构、电子、热和机械特性来提高集成电路的可靠性。

电子属性基础的特征

BIOVIA 材料工作室提供完整的建模和仿真工具集,用于探索支撑半导体、晶体管和光伏功能的关键材料特性

  • 阐明定义电子属性的设备特性
  • 确定缺陷对性能的影响
  • 氧化物-氧化物界面评价
  • ALD、CVD 前体评估和设计
  • 状态和波段间隙的密度(与偏移)确定
  • 光耐药性分析和气体扩散分析
  • 电子传输生成 IV 曲线以帮助设备设计
  • 用于传感能力的光学性能
  • 预测用于显示技术的晶体管材料的发射光谱
  • 设计薄膜晶体管,以符合溅射对晶体形式的影响
  • 确定树脂固化过程中的中观异质性,以评估树脂在固化阶段的热膨胀
  • 计算环氧树脂与金属表面的粘附性,以解决稳定性、保湿性问题
  • 焊接头的结构和电子属性
相关软件
BIOVIA Materials Studio是一个完整的建模和模拟环境,旨在让材料科学和化学研究人员预测和理解材料的原子和分子结构与其特性和行为之间的关系。使用材料工作室,许多行业的研究人员正在设计性能更好的各类材料,包括催化剂、聚合物、
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