现代世界对电子设备的需求越来越快,功能也越来越强,因此它们所依赖的组件必须以前所未有的速度发展。半导体正在变小,功率越来越小,带宽也越来越大。但是,随着微芯片由于其物理尺寸而越来越接近基本限制,因此制造困难增加。
建模和仿真支持这些电子元件的发展,从纳米级半导体到柔性有机薄膜晶体管,到生物传感器,使用电子结构模拟作为设备设计的一部分。重要的是通过建模材料的结构、电子、热和机械特性来提高集成电路的可靠性。
电子属性基础的特征
BIOVIA 材料工作室提供完整的建模和仿真工具集,用于探索支撑半导体、晶体管和光伏功能的关键材料特性