近日，上海立芯软件科技有限公司完成新一轮战略融资，融资金额未披露。
关于此次投资，资方海望相关负责人表示：“近年来，中国公司屡遭美国芯片制裁，被誉为“芯片之母”的EDA是国产芯片“卡脖子”的关键环节，而逻辑综合和布局布线问题是EDA领域最重要的问题。立芯科技作为国内为数不多的有能力研发布局布线EDA工具的企业，已经形成了由海内外高端人才组成的优秀研发团队，产品正逐步向上线工具链拓展。我们期待立芯科技持续提升研发能力，持续打磨产品，能够在EDA关键领域不断突破，为我国半导体产业作出贡献！”
据了解，成立不到三年的立芯软件已获得4轮战略融资，投资机构有深创投、哈勃投资、国投创业、海望资本、中金鑫智、国仪资本、建信信托等。
公司介绍
公开资料显示，上海立芯软件科技有限公司成立于2020年11月，专注于集成电路电子设计自动化（EDA）工具的研发工作。目前立芯已经在上海、北京、福州等地设有分公司及研发中心，并与行业领先企业和国内高校联合承担多项国家重点研发计划。
据了解，立芯拥有超大规模集成电路布局工具Leplace和布图规划工具LePlan，可高效处理千万级的单元规模（百亿级晶体管），是大陆唯一被推荐到IEEECEDA电子设计自动化参考流程的布局工具。
以下为公司创办以来的发展历程：
2020年11月上海立芯软件科技有限公司正式成立
2020年12月完成天使轮投资
2021年7月 成立北京研发中心
2021年9月 成立福州研发中心
2022年3月 完成Pre-A轮融资和产品首期交付
2022年5月 与行业头部企业和国内高校联合承担国家揭榜挂帅项目、立芯EDA工具研发签约鼓楼重点项目
2022年6月 与行业头部企业和国内高校联合承担国家科技创新2030重大项目
2022年9月 与国内高校联合承担国家重点研发计划微纳电子专项
2022年11月 正式发布LePlan和LePlace两款点工具
2022年12月 取得中国创新创业大赛成长组二等奖、参展中国集成电路设计业2022年会
2023年1月 立芯数字集成电路版图布图规划工具研发项目入围福建省软件业技术创新重点攻关及产业化项目
2023年6月 立芯入选2023年上海市专精特新中小企业（第一批）
核心产品
官网资料显示，立芯软件共有一个产品系列LeCompiler，两大核心产品数字电路布图规划工具LePlan以及数字电路布局及物理优化工具LePlace。据介绍，LeCompiler产品系列基于高度融合的RTL-to-GDSII理念，以统一的数据模型构建独特架构，着重于逻辑综合、布局布线等多步骤的协同优化，以应对数字芯片前沿设计带来的PPA挑战。
LePlace
LePlace是针对大规模高性能芯片开发的一款布局及物理优化工具。
LePlace拥有布局、全局布线、布局合法化、静态时序分析、物理优化等齐全功能，支持千万门级网表的优化，以及具有基于机器学习模型的加速优化，可高效处理拥塞、时序和面积等问题并实现快速收敛，加速高性能复杂设计的迭代。此外，LePlace与签核工具保持高度一致性，同时具有很好的易用性和通用流程设计。
在CPU、GPU、DSP、DDR、Video等重要设计例子中，LePlace在时序、拥塞、面积优化等方面都已与标杆工具相当，在一些设计实例中甚至较标杆工具有5%~10%的优化和提升。
LePlan
LePlan是一款已通过客户验证的数字集成电路布图规划工具。
LePlan针对性地破解传统手工布图规划难以解决的耗时和收敛性差等多方面难题，可提供可视化数据流分析图和最快收敛的布图规划方案。此外LePlan还高度融合后端布局布线技术，降低集成风险。据介绍，LePlan共有四个特色功能：
可视化的数据流分析：LePlan可以为用户提供清晰直观的数据流分析，展示宏单元以及各子模块之间的连接关系。用户可分别以用线模式、时序模式以及多级时序模式，对设计中的关键时序路径做精细化分析，实现更优的性能指标。
混合尺寸布局：LePlan基于内嵌的数据流分析引擎，实现宏单元和标准单元的混合布局；基于创新的布局布线技术，具有对拥塞、线长、时序等进行精准预估以及计算的功能，可以保证设计的可绕通性和时序可收敛性。
智能布图规划探索：LePlan基于机器学习的智能规划探索算法，针对拥塞、线长、时序、宏单元规整性等多个优化指标，通过不同阶段持续迭代出多种高质量的布图规划方案，实现优中选优。
宏单元自动对齐：LePlan支持先进工艺下宏单元布局的物理约束，可以实现宏单元之间的对齐以及背靠背功能。精准的电源网络绕线资源预估和拥塞计算功能，还保证了宏单元之间的沟道可绕通性，极大地减少了用户对宏单元摆放的人工干预，从而加速设计迭代。
在客户的多个芯片设计实例中，手工布图规划通常需要资深工程师几天甚至几周时间才能完成，而用LePlan自动化布图规划，仅需2~3个小时，这极大地提高了设计效率，而且最终PPA都有很大的提升。
行业趋势
根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2022年全球集成电路市场规模为5,735亿美元，同比增长3.2%。EDA作为集成电路产业的战略基础支柱之一，其行业状况与集成电路产业发展情况息息相关。
国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2022年全球EDA销售额为87.68亿美元，同比增长12.2%，其中中国大陆EDA销售额为11.65亿美元，同比增长19.2%，占全球市场的13.3%。
EDA行业市场集中度较高，全球EDA行业主要由楷登电子、新思科技和西门子EDA垄断，上述三家公司属于具有显著领先优势的第一梯队。华大九天、国微集团和概伦电子等国内领先厂商，凭借部分领域的全流程工具或在局部领域的领先优势，位列全球EDA行业的第二梯队。
第三梯队的企业主要聚焦于某些特定领域或用途的点工具，整体规模和产品完整度与前两大梯队的企业存在明显的差距。立芯软件目前就处于这一梯队中。
值得一提的是，在2023年度的第60届设计自动化会议上，立芯软件董事长陈建利博士荣获“DAC 40岁以下优秀创新者奖”。据了解，DAC会议被誉为EDA界的奥斯卡，是全球领先的技术性大会和电子设计自动化商展。每年度DAC评选最多5位在电子设计自动化领域有突出贡献的优秀人才授予“DAC 40岁以下优秀创新者奖”。
未来战略
在今年6月份举行的第七届集微半导体峰会上，立芯软件董事长陈建利博士表示，随着“摩尔定律”伴随制程节点持续演进，单芯片上晶体管规模、密度不断提高、芯片设计也日益复杂，对EDA工具提出了更高需求。
“当前中国EDA产业处于全球市场格局的边缘，在技术、流程、标准、人才等方面严重落后于国外，本土企业不但数量少，从业人数规模不足全球的2%，更缺乏自主可控的自动布局布线等核心工具。”
陈建利表示，国产物理实现布局布线工具当前有着市场、用户、技术、公共底座这四重机遇。国家战略、政策导向、用户选择均有利于本土供应商发展，而拥有众多的芯片设计公司、高水平的设计工程师、丰富的APR工具经验、实际的APR工具需求、真实工业设计实例等，均为本土厂商营造了理想的用户生态，从零开始的本土企业，也因此具备了轻装出行的“后发优势”。
“立芯将继续秉持打造数字电路可信赖工具的初心和使命，坚持长期主义战略定力，致力于成就国际一流数字全流程EDA平台，助力搭建中国自主化芯片研发生态系统，与产业伙伴实现共赢。”
苏公网安备 32059002002276号
